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电子与封装杂志

主管单位：信息产业部
国际刊号：1681-1070
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内刊号：32-1709/TN
发行周期：月刊
工作内容：期刊订阅稿件送审

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带校准的高速MIPI接口电路设计陈阳文章内容已符合刊发要求

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电子与封装杂志简介

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

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电子与封装杂志荣誉

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期刊范文

2019-03-26 10:03:58 基于DSP的旋转调制惯导系统电机控制方法

2019-03-23 10:03:23 金融科技赋能商业银行数字化转型

2019-03-22 10:03:06 以监管科技赋能金融监管

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